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MEMS（微型機電系統(tǒng)）麥克風是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產(chǎn)品中，如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品?，F(xiàn)在，MEMS麥克風不僅能夠記錄普通的環(huán)境聲音，還具備立體聲、主動降噪、指向性（聚束）、語音識別等功能。增加設(shè)備的麥克風數(shù)量即可實現(xiàn)這些音頻功能，例如最新智能手機中的MEMS麥克風可多達6個。出色的性能使MEMS麥克風應(yīng)用范圍廣，因而產(chǎn)生了大量的市場需求。
什么是電容式MEMS麥克風？其工作原理是什么？
所有麥克風（傳統(tǒng)麥克風和MEMS麥克風）都通過柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下，膜片會發(fā)生位移。現(xiàn)在市場上大部分MEMS麥克風都使用電容技術(shù)來探測聲音。電容式MEMS麥克風的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。聲波帶來的氣壓變化會導(dǎo)致膜片發(fā)生位移?？諝饪纱┻^背板上的小孔，因此背板的位置不會發(fā)生改變。在膜片移動的過程中，膜片與固定背板之間距離會發(fā)生改變，最終導(dǎo)致兩者之間電容值的改變，這種電信號的變化可以被記錄和分析。
圖1：不同類型的電容式MEMS麥克風
電容式MEMS麥克風存在不同的類型，如：
MEMS麥克風設(shè)計
MEMS麥克風設(shè)計人員需要研究并優(yōu)化頻率響應(yīng)、靈敏度、信噪比（SNR）、總諧波失真和等效輸入噪聲等關(guān)鍵性能指標。信噪比是一項關(guān)鍵性能指標，不同的電容式MEMS麥克風通過增加信號（雙層背板和雙層膜片）或降低噪聲（在兩層膜片之間進行真空密封）來提高信噪比SNR。
對電容式MEMS麥克風及其性能特征的設(shè)計、建模和研究可以在MEMS+®（CoventorMP® MEMS設(shè)計平臺的組成部分）中進行。MEMS+提供不同MEMS結(jié)構(gòu)的非線性和多物理參數(shù)模型，這些模型可以組成完整的MEMS麥克風設(shè)計。此外，還可以將MEMS+麥克風集成到Cadence Virtuoso®電路仿真軟件中，這將使我們可以通過特定的IC偏置條件模擬MEMS麥克風及其ASIC。
圖2：雙層背板MEMS麥克風的MEMS+模型示例
未來的MEMS麥克風設(shè)計
如今人工智能時代下，市場上已經(jīng)出現(xiàn)了基于創(chuàng)新的自動優(yōu)化技術(shù)的MEMS設(shè)計方案。例如，慕尼黑工業(yè)大學電子設(shè)計自動化學院的小組曾研究并演示了基于MEMS+的MEMS麥克風包括其讀出電路自動化優(yōu)化設(shè)計。
