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產品ESD防護設計是個系統級工程，單是從電路ESD防護設計維度是無法達到目的的，PCB設計是解決ESD防護問題中非常重要的一環。PCB的ESD防護設計主要思路是：敏感的信號或者電路遠離靜電放電測試點，信號環路面積最小化降低噪聲耦合，降低參考地平面電位差保持信號參考電平穩定。
PCB疊層設計優化ESD性能
PCB疊層設計對ESD性能影響機理分析
良好的PCB疊層設計能夠為高速信號回流提供完整的路徑，縮小信號環路面積，降低信號耦合靜電放電噪聲干擾的能力。良好的PCB疊層設計可以降低參考地平面寄生電感，減小靜電放電時高頻電流流過地平面時所產生的地電位差。良好的PCB疊層設計，參考地平面與電源平面之間形成較好的平面分布電容，使系統保持穩定的電源供電。
四層板推薦疊層設計：
四層板疊層設計說明：
對于四層板來說，通常頂底層布信號線，第2層或者第3層保持完整的參考地平面層，電源層則根據電源種類多少進行分割，并根據電源層臨近的信號層布線來保持對應的信號參考完整性，降低跨分割等影響。如果頂層信號布線較多，優選第2層參考保持完整性，如果底層信號布線較多，則優選第3層參考保持完整。
