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在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可為芯片提供電氣連接和隔離，從而將MOS管器件與其它元件構成完整的電路。不同的封裝、不同的設計，MOS管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣;另外，封裝還是電路設計中MOS管選擇的重要參考。封裝的重要性不言而喻。
常見的MOS管封裝有：
①插入式封裝：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；
②表面貼裝式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN。
不同的封裝形式，MOS管對應的極限電流、電壓和散熱效果都會不一樣，簡單介紹如下
TO-3P/247：是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式，產品具有耐壓高、抗擊穿能力強等特點，適于中壓大電流（電流10A以上、耐壓值在100V以下）在120A以上、耐壓值200V以上的場所中使用。
TO-220/220F：這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價格相對也要貴些。這兩個封裝產品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。
TO-251：該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環境中。
TO-92：該封裝只有低壓MOS管（電流10A以下、耐壓值60V以下）和高壓1N60/65在采用，主要是為了降低成本。
TO-263：是TO-220的一個變種，主要是為了提高生產效率和散熱而設計，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。
TO-252：是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環境中。
SOP-8：該封裝同樣是為降低成本而設計，一般在50A以下的中壓、60V左右的低壓MOS管中較為多見。
SOT-23：適于幾A電流、60V及以下電壓環境中采用，其又分有大體積和小體積兩種，主要區別在于電流值不同。
DFN：體積上，較SOT-23大，但小于TO-252，一般在低壓和30A以下中壓MOS管中有采用，得益于產品體積小，主要應用于DC小功率電流環境中。
如今MOS管封裝外形已經衍生了很多不一樣的外觀，這里就不一一詳盡。
