131 1300 0010
在電子電力中，封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。SOT-227封裝是快恢復二極管比較常用的模塊化封裝形式。
一、SOT-227封裝外形尺寸
左圖是外觀圖，右圖是外觀尺寸圖，模塊散熱部分是DBC底板，兩邊固定孔是塑料外殼一體化結構：
1. DBC底板平整度±10µm；
2. 兩邊固定孔高度差為50µm；
3. 兩邊固定孔靠近DBC底板有月牙形機械應力釋放孔。
二、安裝散熱器用螺釘尺寸及力矩
參數表中力矩的標稱值：
| SymboI | Parameter | Test Conditions | Values | Unit |
| Torque | Module-to-Sink | Recommended (M4) | 0. 7~1 | N. m |
| Torque | Module Electrodes | Recommended (M4) | 0. 7~1 | N. m |
SOT-227模塊：
1. 模塊到散熱器上的螺釘為M4，應有彈簧墊圈和平墊圈，固定螺釘力矩為1牛頓米最大力矩；
2. 模塊電極上的螺釘為M4，隨產品配套，固定螺釘力矩為1牛頓米最大力矩；
三、SOT-227模塊安裝
SOT-227模塊安裝到散熱器上注意以下幾個問題：
1，散熱器要光滑平整，無毛刺、無鐵銷、無贓物，檢查散熱器上的螺絲孔無毛刺；
2. 涂覆導熱硅脂：給SOT-227模塊DBC底板上涂覆一薄層導熱硅脂(DBC底板很平整，導熱硅脂涂覆量不宜多)，導熱硅脂涂覆厚度小于50µm，盡量涂覆均勻，這是最重要的一點；
3. 裝配，模塊放置于正確位置，將兩個螺釘先裝上不要加力；一手按住模塊一手給第一個螺釘少許加力；接著給第二個螺釘加力，可以一次加力到位；再給第一個螺釘加力到位，完成散熱器上的裝配。
四、海飛樂技術有限公司STO-227封裝技術說明
海飛樂技術有限公司主要生產半導體分立件、MOS管、通用集成電路。公司主要產品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。熱情為廣大客戶提供半導體封裝加工測試服務，工廠設備先進，環境優美，注重員工的能力提升和培養，通過全體人員多年持之以恒的努力，已經發展成為中國最大的半導體生產制造基地之一。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
封裝形式：是指安裝半導體用的外殼。
封裝的作用：不改變二極管特性，是為了生產出的元件能有統一的規格方便安裝，同時也對內部元件起保護作用。
常用封裝的形式：有玻璃封裝,金屬封裝和塑料封裝幾種.
二極管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）
穩壓二極 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）
發光二極管LED DIODE0.4
接收二極管PHOTO
一般DO-15是1.5A~2A的管子，DO-41是1A或是1A以下的管子，而DO-27是3A的管子。
