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（1）FPC基材
柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產的聚酰亞胺，價錢比杜邦便宜。
它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。
25μm厚的FPC基材價格最便宜，應用也最普遍。如果需要柔性電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要柔性電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。
（2）FPC基材的透明膠
分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。
（3）FPC銅箔
分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。
銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達到的最小寬度和間距越小。
選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
（4）保護膜及其透明膠
同樣，25μm的保護膜會使柔性電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護膜。
透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。
（5）焊盤鍍層
對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能薄：0．5-2μm，化學金層0.05-0．1μm。
