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普通PCB板上的銅箔是多厚？
國際PCB厚度常用有：35um、50um、70um
一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil）。另一種規(guī)格為50um和70um。
多層板表層一般35um=1oz（1.4mil），內層17.5um（0.7mil）。
銅箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil
普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產品。
3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，高壓產品。如電源板等！
PCB設計時銅箔厚度
PCB設計時銅箔厚度、走線寬度和電流的關系
不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表：
注1 用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮 再看看摘自（國防工業(yè)出版社， 毛楠孫瑛96.1第一版）的經驗公式， 以下原文摘錄：
“由于敷銅板銅箔厚度有限，在需要流過較大電流的條狀銅箔中，應考慮銅箔的載流量問題。 仍以典型的0.03mm 厚度的為例，如果將銅箔作為寬為W（mm），長度為L（mm）的條狀導線， 其電阻0.0005*L/W 歐姆。 另外，銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類，數量以及散熱條件有關。 在考慮到安全的情況下， 一般可按經驗公式0.15*W（A）來計算銅箔的載流量。
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“由于敷銅板銅箔厚度有限，在需要流過較大電流的條狀銅箔中，應考慮銅箔的載流量問題。 仍以典型的0.03mm 厚度的為例，如果將銅箔作為寬為W（mm），長度為L（mm）的條狀導線， 其電阻為0.0005*L/W 歐姆。 另外，銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類，數量以及散熱條件有關。 在考慮到安全的情況下， 一般可按經驗公式0.15*W（A）來計算銅箔的載流量。
通常各個論壇中提供經驗值最多的是：
1mm寬，1個盎司能走1A，較之上表降額50%更為保守。，但不等于2mm寬，1個盎司能走2A或1mm寬，2個盎司能走2A！
也有不怕燙1mm寬，1個盎司能走3A這，多不推薦。另附某公司規(guī)范（1平方毫米銅線）如下可供參考：
架空明線，不大于7A。
料電源線，不大于5A。
機內單線，不大于5A。
機內線匝，不大于3A。
電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度。輸入150V-300V電源最小空氣間隙及爬電距離
輸入300V-600V電源最小空氣間隙及爬電距離
可靠性要求。可靠性要求高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。
