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1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)
由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。通常，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。
2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。
寬度和線間距小，開(kāi)路和短路增加，短路增加，合格率低;細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。
3、壓縮制造中的難點(diǎn)
許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制方案。
由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。
4、鉆孔制作難點(diǎn)
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題；因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問(wèn)題。
