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BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。
下面主要介紹了bga芯片手機(jī)焊接工藝步驟。
PCBA
BGA芯片
BGA返修臺(tái)
助焊膏
毛刷
錫線
1、設(shè)置與調(diào)整BGA返修臺(tái)的溫度與曲線，確定合適的溫度設(shè)置
2、將PCB焊盤(pán)用錫線拖過(guò)后，再將PCBA放置在BGA返修臺(tái)的軌道上
3、用毛刷在PCB焊盤(pán)上涂覆膏狀助焊劑
4、吸取BGA
5、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)，防止BGA貼裝偏移
6、將BGA貼在PCBA上
7、焊接幾分鐘，使BGA錫球能與助焊膏融合，與PCB焊盤(pán)焊接在一起
8、功能測(cè)試確認(rèn)BGA焊接品質(zhì)
