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任何芯片要工作，必須滿足一個溫度范圍，這個溫度是指硅片上的溫度，通常稱之為結溫（junction temperature）。
ALTERA的FPGA分為商用級（commercial）和工業級（induatrial）兩種，商用級的芯片可以正常工作的結溫范圍為0~85攝氏度，而工業級芯片的范圍是-40~100攝氏度。在實際電路中，我們必須保證芯片的結溫在其可以承受的范圍之內。
隨著芯片的功耗越來越大，在工作的時候就會產生越來越多的熱量。如果要維持芯片的結溫在正常的范圍以內，就需要采取一定的方法使得芯片產生的熱量迅速發散到環境中去。
學過中學物理的人都知道，熱量傳遞主要采用三種方法，即傳導、對流和輻射，芯片向外散熱同樣是采用這幾種方式。
下圖所示為一個芯片散熱的簡化模型。圖中芯片產生的熱量主要傳給芯片外封裝，如果沒有貼散熱片，就由芯片封裝外殼直接散布到環境中去；如果加了散熱片，熱量就會由芯片的外封裝通過散熱片膠傳到散熱片上，再由散熱片傳到環境中。一般來說，散熱片的表面積都做的相當大，與空氣的接觸面就大，這樣有利于傳熱。在平時的實踐中已經發現，絕大多數散熱片都是黑色的，由于黑色物體容易向外輻射熱量，這樣也有利于熱量向外散發。而且散熱片表面的風速越快，散熱越好。
簡化的芯片熱流模型
除此之外，有一小部分熱量經過芯片襯底傳導到芯片的焊錫球上，再經由PCB把熱量散步到環境中。由于這部分熱量所占的比例比較小，所以在下面討論芯片封裝和散熱片的熱阻時就忽略了這一部分。
首先需要理解“熱阻（thermal resistance）”的概念，熱阻是描述物體導熱的能力，熱阻越小，導熱性越好，反之越差，這一點有點類似電阻的概念。
從芯片的硅片到環境的熱阻，假設所有的熱量都最終由散熱片散布到環境中，這樣可以得到一個簡單的熱阻模型，如下圖：
帶散熱片的芯片散熱模型
從硅片到環境的總熱阻稱為JA，因此滿足：
JA=JC+CS+SA
JC是指芯片到外封裝的熱阻，一般由芯片供應商提供；CS是指芯片外封裝到散熱片的熱阻，如果散熱片采用導熱膠附著在芯片表面，這個熱阻就是指導熱膠的熱阻，一般由導熱膠供應商提供；SA是指散熱片到環境的熱阻，一般由散熱片廠家給出這個熱阻值，這個熱阻值是隨著風速的提高而降低的，廠家通常會給出不同風速情況下的熱阻值。
芯片的封裝本身就是作為一個散熱裝置。如果芯片沒有加散熱片，JA就是硅片經過外封裝，再到環境中的熱阻值，這個值顯然要大于有散熱片是的JA值。這個值取決于芯片本身封裝的特性，一般由芯片廠家提供。
下圖顯示為ALTERA的STRATIX IV器件的封裝熱阻。其中給出了各種風速下的芯片的JA值，這些值可以用來計算無散熱器時的情況。另外，其中的JC是用來計算帶散熱片時的總JA值。
StraTIx iv器件封裝的熱阻
假設硅片消耗的功率是P，則：
TJ（結溫）=TA+P*JA
需要滿足TJ不能超過芯片允許的最大的結溫，再根據環境溫度和芯片實際消耗的功率，可以計算出對JA最大允許的要求。
JAMax=（TJMax - TA）/P TA（環境溫度）
如果芯片封裝本身的JA大于這個值，那么必須考慮給芯片加合適的散熱裝置，以降低芯片到環境的有效JA值，防止芯片過熱。
在實際的系統中，部分熱量也會從PCB散出，如果PCB層數多，面積較大，也是非常有利于散熱的。
