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智慧型手機(jī)和平板電腦這樣的移動(dòng)設(shè)備，現(xiàn)在通常都會(huì)配備足夠的存儲(chǔ)器(RAM)來(lái)與電腦桌機(jī)匹敵，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一標(biāo)準(zhǔn)。
移動(dòng)數(shù)據(jù)速率隨著5G連接而急劇上升，網(wǎng)絡(luò)可能啟用的應(yīng)用程式應(yīng)對(duì)設(shè)備的內(nèi)存子系統(tǒng)提出越來(lái)越高的要求，而如今的映像子系統(tǒng)和AI工作負(fù)載也更需要高性能的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)。
為了滿(mǎn)足上述這些需求，芯片商美光Micron(MU-US)正推出首款用于移動(dòng)設(shè)備的單片(monolithic)12-Gb(1.5GB)LPDDR4X芯片。
美光Micron表示，12-GbLPDDR4X封裝將采用10nm納米級(jí)的工藝生產(chǎn)，以提高效率和降低功耗。該公司表示，與上一代產(chǎn)品相比，該存儲(chǔ)產(chǎn)品的功耗降低了10%，而數(shù)據(jù)速率可達(dá)4266Mb/s。這些芯片的密度也可以允許手機(jī)容納更高的儲(chǔ)存容量。
美光表示，這款新內(nèi)存已上市量產(chǎn)。美光移動(dòng)事業(yè)群總經(jīng)理RajTalluri表示，“最新一代LPDDR4可在一個(gè)極度細(xì)薄的智慧型手機(jī)上，給予用戶(hù)一個(gè)豐富的使用經(jīng)驗(yàn)，提升效能，延長(zhǎng)電池續(xù)航”。
